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CEO 인사말

안녕하십니까.
메카텍(주) 대표이사 허만욱입니다.
저는 2001년도에 분체도장의 일종인 <유동성 침적방식>이라는 이름도 생소한 분체코팅회사를 설립하여 수많은 시행착오와 난관을 뚫고 여기까지 달려왔습니다. 아마도 이 분야에서는 국내에서는 거의 독보적이라해도 과언이 아닐 정도로 많은 노하우와 큰 자부심을 갖고 있습니다.

일반적으로 분체도장이라함은 분체도료입자를 정전유도장치를 통하여 금속에 달라붙게한 다음 열을 가함으로써 금속의 표면을 원하는 색상으로 매끄럽게 하거나 금속표면의 부식을 방지하는 목적으로 널리 사용되고 있다는 것을 많은 사람들이 알고있습니다.

그러나 <유동성 침적방식>의 분체도장은 정전유도방식으로는 할 수 없는 특수분야 주로 소량 다품종 생산을 하다보니 시장이 매우 한정되어있고,공정도 매우 까다롭고,작업 환경도 열악하여 기술적으로도 낙후되어 있어서 당시엔 거의 사라져가는 사양산업이었습니다.

그러나 저는 역발상을 하였습니다. 사실 <유동성 침적방식> 의 코팅 방식은 정전방식의 도장으로는 얻지못하는 장점하나를 가지고 있습니다. 바로 도막조직의 밀도(Density)입니다. 정전도장의 도막조직은 밀도가 엉성한(Low Density) 반면에 유동성 침적방식의 도막조직은 밀도가 치밀하고(High Density), 핀홀(pin hole)이 거의 생기지 않으며 전기절연성(Electric Insulation)이 매우 우수하고 원하는 도막두께를 얻을 수 있기때문에 도금용지그(Jig)와 부스바(Bus-Bar) 등에 적용하여 커다란 성과를 얻었습니다. 제조업의 한 분야를 개척하였다고해도 과언이 아닙니다.

특히 도금용래크(Rack)나 바스켓(Basket)에 사용되는 코팅재(Coating Material)의 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않을 정도로 품질과 생산성과 원가 절감에 절대적인 영향을 미치고 있다해도 과언이 아닐 것입니다. 특히 가칭 나이프론은 나일론(Nylon11,12)의 기계적특성과 테프론(Teflon)의 화학적특성을 고루 갖춘 코팅재로써 P.C.B(인쇄회로기판) 무전해 금도금용 바스켓(Basket)에 적용시켜 현재까지 가성비가 뛰어난 대체불가의 코팅재입니다.
폐사(弊社)는 기존 코팅재(Coating Material)-PVC SOL, PE(폴리에틸렌), TEFLON 등-에 만족하지 않고 끊임없이 연구 개발하여 신소재를 개발, 적용하면서 그 우수성을 인정받았습니다. 또한 동도금 라인에 적용되는 클램프(Clamp)타입의 지그를 기존의 코팅대신에 국내 최초로 인써어트 사출(Insert Injection)에 성공함으로써, 유저(User)들로부터 상당한 호평을 받으며 현재까지 사용되고 있습니다.

폐사(弊社)가 개발하고 적용한 코팅재(Coating Material) 또는 거기에 상응하는 지그(Jig)는 곧 기준이 될 정도로 메이저 P.C.B 업체들의 많은 신뢰를 얻고 있습니다.

글로벌 시대에 접어들면서 삼성전자 스마트폰 사업장이 베트남 북부 박린성에 자리잡으면서 국내 P.C.B(인쇄회로기판) 제조업체들이 대거 베트남으로 사업장을 확장 또는 이전하면서 폐사(弊社)도 발빠르게 2015년도에 베트남에 진출하여 2019년도에는 1,000평 규모의 신규 사업장을 새로 신축, 준공함으로써 제2의 도약을 꿈꾸고 있습니다.

다음으로 폐사(弊社)가 주목하는 분야는 친환경 자동차분야입니다. 몇년전부터 세계각국의 자동차회사들이 대기오염을 줄이기 위해 자동차 엔진을 내연기관대신 배터리를 이용한 친환경 자동차개발에 집중하기 시작했습니다. 폐사(弊社)는 하이브리드 자동차 및 전기 자동차에 필수적으로 사용되는 배터리의 부스바(BUS-BAR) 절연코팅에 저희 코팅방식을 적용하여 많은 시행착오를 거치면서 부스바절연코팅공정(2011년 특허취득)을 독자 개발하여 현재 국내 하이브리드자동차 및 전기자동차용 배터리에 적용,공급하고 있으며 국내자동차산업발전에 일익을 담당하고 있다는 자부심을 갖고 있습니다.

현재에 만족하지않고 미래를 위해 과감한 도전과 투자를 아끼지 않겠습니다.
감사합니다.
메카텍(주) 대표이사   허 만 욱